半導體是一種常溫下電導率在絕緣體至導體之間的物質，也正是這種特殊的性質，讓半導體成為現(xiàn)代工業(yè)以及科技產業(yè)中被重點關注的材料之一。如今的半導體，已經被集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域所應用，尤其是作為信息處理的器件材料被認為是打開“芯”時代的一把鑰匙。

　　隨著物聯(lián)網、大數(shù)據和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛，第三代半導體市場“顯現(xiàn)”。

　　那么，你知道什么是第三代半導體嗎？

　　據悉，第一代半導體材料是硅；第二代半導體材料砷化鎵，這是大部分4G通信設備的主要材料；

　　而第三代半導體材料是氮化鎵，這是一種充電器最基礎的材料。這三代半導體材料是促進半導體行業(yè)發(fā)展的主要原料，國內大力支持它們的發(fā)展和普及。

　　近年來，以碳化硅為代表的第三代半導體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料、器件、模塊和應用等環(huán)節(jié)的產業(yè)鏈，全球新一輪的產業(yè)升級已經開始。

　　國家計劃在2021年-2025年期間，把大力支持規(guī)劃，發(fā)展半導體產業(yè)寫入正在制定的“十四五”規(guī)劃，并且將在教育、科研、開發(fā)、融資、應用等各個領域大力支持發(fā)展第三代半導體行業(yè)，目的是實現(xiàn)半導體產業(yè)的獨立自主。

　　發(fā)展第三代半導體較為重要

　　隨著我國電子產業(yè)的不斷發(fā)展，我國對半導體產品需求愈發(fā)迫切。龐大的需求量必然引發(fā)龐大的市場，所以我國目前已經成為大的半導體市場，且與半導體有關的產品的需求量增速也超越了平均水平。

　　據中國海關數(shù)據統(tǒng)計，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國務院發(fā)布的相關數(shù)據顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。

　　5G時代的來臨將促進新基礎設施建設，讓半導體行業(yè)等硬核科技成為布局重點。以5G網絡為基礎的“新基建”將成為重點，且信息化建設是提高生產效能的動力。而在未來的日子里，信息化的需求和應用都將得到更為廣泛的重視，半導體行業(yè)也將如火如荼的發(fā)展，行業(yè)市場前景較好。

　　因此，實現(xiàn)半導體產業(yè)的獨立自主較為重要，我國發(fā)布了多個政策加碼半導體行業(yè)發(fā)展。

　　迎政策紅利第三代半導體發(fā)展可期

　　第三代半導體材料行業(yè)是我國重點鼓勵發(fā)展的產業(yè)，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產業(yè)。

　　為加快推進第三代半導體材料行業(yè)的發(fā)展，國家層面先后引發(fā)《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》、《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等鼓勵性、支持性政策。

　　詳細來講，2016年發(fā)布《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》要求其發(fā)展先進功能材料技術，重點是第三代半導體材料；

　　2019發(fā)布《重點新材料首批次應用示范指導目錄》：關于半導體材料需要的氮化鎵單晶襯底、功率器件用氮化鎵外延片納入目錄；

　　2020發(fā)布《關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》：在新一代半導體技術領域，結合行業(yè)特點推動各類創(chuàng)新平臺建設；第三代半導體企業(yè)可享受相關政策優(yōu)惠；